投资9.5亿!梁平将批量生产5G通讯射频模组
发布日期:2019-08-29 00:00:00
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追加投资9.5亿元,发展面向5G射频芯片及模组产业化项目。在物联网应用和智能移动终端公司核名推动下,小米、