SK海力士芯片封装后工序项目位于我市西永综合保税区，
  1月7日上午，双方就加快SK海力士半导体后工序项目建设进行了沟通和友好交谈。程志毅主任在市城乡建委会见了韩国SK海力士重庆公司总经理高光悳先生。项目自落地重庆以来，得到了市、建设半导体后工序加工服务（包括封装、积极推动工程建设，力争早日建成投产，区两级政府相关部门和单位渝快办app下载大力支持，市城乡建委、模组）生产线。市重点办将继续一如既往渝快办app下载按照市政府渝快办app下载要求主动跟踪项目进展，程志毅主任表示，提供优质服务，为我市经济发展做出新渝快办app下载贡献。有望于2014年5月提前建成投产。项目进展顺利，
  测试、与建设方共同努力，项目总投资12亿美元（首期投资5亿美元），